客製化靜電消散類鑽碳 ( ESD-DLC ) 膜層

ESD(靜電消散)－DLC(類鑽碳)膜層

產業現況因應半導體元件及線寬奈米尺寸微縮化(< 20 nm)，對靜電耐受能力降低的問題點，即有可能於半導體先進製程及封裝製程中晶片受靜電損害，影響產品良率、可靠度等問題，因此需有更好的解決方案，進而提升傳統載盤之靜電防護能力(~107-8 ohm/sq)。而現有產品面臨無法靜電消散、壽命過低、價格昂貴、技術無法自主化等，因此才產生ESD(靜電消散)解決方案。

為了解決靜電放電對產品的影響，漢泰/信紘/工研院三方產研合作，技術以高階PVD(物理氣相沉積)中的離子鍍合作為開端，研發表面改質類鑽碳膜層(ESD-DLC)，透過改良式磁爐電弧離子系統，實現卓越的抗靜電效果。漢泰ESD-DLC膜層在製造過程中扮演著至關重要的角色。它能夠有效抑制初始電荷，使電荷以較慢的方式移轉至地面或其他導電體，大幅降低靜電對產品的潛在威脅。

此外，漢泰DLC類鑽膜遵循ANSI/ESD S541電阻值分類標準，表面阻抗係數介於絕緣和導電材料之間，屬於靜電消散性的材料，主要應用於金屬表面改質。

靜電消散類鑽碳膜(ESD-DLC)膜層特點

膜層特性差異